X射線熒光光譜分析儀ZSX Primus IVi是基于ZSX Primus IV中研發的新硬件和軟件技術,這是一種下照式X射線熒光光譜分析儀。 只需將液體樣品倒入覆蓋有樣品膜的樣品池中,就可以輕松地對其進行測量。 此外,只需將測量面朝下放置在樣品架上,即可輕松測量盤狀合金,電鍍板和玻璃板等樣品。 對于難以加壓成型的顆粒狀樣品,小體積樣品,小尺寸碎片等,將它們直接放置在樣品池的膜上并進行測量,測量貴重樣品無需進行樣品處理加工。 可以在使用高分辨率相機觀察樣本圖像的同時執行分析位置和進行映射測量。
輕松共享應用程序
通過在上照式ZSX Primus IV和下照式的ZSX Primus IVi之間共享通用的硬件和軟件平臺,可以輕松地在兩個模型和相同模型之間共享應用程序。
具有高級自動判斷功能的SQX分析
SQX分析是利用定性分析結果進行定量分析的折疊式FP分析。
1、評估重元素產生的高階線的影響,自動選擇較好測量條件,實現更準確的SQX分析
2、EZ掃描追加檢測微量元素的定角測定設定模式
3、EZ掃描配置測定時間2分鐘以內的超高速模式
4、對應多層膜樣品的篩選分析
5、可將任何樣品膜添加到樣品膜校正
6、SQX散射射線FP分析(適用于粉末/聚合物)也支持30mm直徑
7、在SQX再計算時可以變更為SQX散射線FP分析
快速替代氦氣
通過在樣品室和分光鏡室之間增加一個真空隔板,可以減少用氦氣置換所需的時間。 另外,通過追加液體樣品架檢測機構,可以放心地在真空氣氛中導入液體樣品。
輕型元件的氣體保護比例計數器S-PC LE
使用氣體保護探測器進行分析時無氣體排放。 無需為檢測器安裝氣瓶。
使用WDX系統進行點/映射分析
r-θ驅動的樣品臺可在不映射100μm位置分辨率的情況下根據測量點改變X射線強度,從而能夠分析印刷電路板上的布線并分析微小的零件,例如各種材料的夾雜物等微部分析。